美国初创公司Substrate研发X光刻机,誓挑战台积电与ASML霸主地位
随着先进芯片制造对极紫外光刻机(EUV)的依赖日益加深,全球光刻机市场被荷兰ASML几乎垄断。如今,美国一家名为Substrate的初创公司正试图用创新的X光光刻技术打破这一格局,目标不仅是挑战ASML,更立志重塑美国晶圆代工产业,直接对标台积电。
随着先进芯片制造对极紫外光刻机(EUV)的依赖日益加深,全球光刻机市场被荷兰ASML几乎垄断。如今,美国一家名为Substrate的初创公司正试图用创新的X光光刻技术打破这一格局,目标不仅是挑战ASML,更立志重塑美国晶圆代工产业,直接对标台积电。
格隆汇10月28日|一家神秘的美国初创公司正崛起,目标是挑战半导体行业的两大巨头:阿斯麦和台积电。这家公司名为Substrate,它研发了一种新型芯片制造设备,利用粒子加速来进行光刻——这是在硅晶圆上蚀刻微观电路的关键工艺。Substrate声称已解决了科技领
Substrate 首席执行官詹姆斯・普劳德(James Proud)在接受路透社采访时表示,这款设备是该公司雄心勃勃计划的第一步 —— 其目标是打造一家美国本土的合同芯片制造企业,在最先进人工智能芯片制造领域与中国台湾的台积电(TSMC)展开竞争。普劳德希望